5月份，iSuppli鉴于第一季度消费电子产物墟市，更加是数字电视、MP3播放器和数码相机墟市的发挥疲软。再加上PC和手机产物出货放缓，影响了芯片供应商过剩库存的消化。iSuppli上调一季度环球半导体库存至36亿美元，同时下修07年四序度环球半导体库存至23亿美元。假使芯片供应商一经裁减产量，但因为下游终端电子产物的需求亏空导致客户推迟订单，进一步恶化了电子供应链中的过剩库存。目前，墟市能见度不高，iSuppli估计二季度环球半导体库存仍将支柱正在较高水准。

　　台积电、英特尔与三星电子环球三泰半导体业者联合告示，来日将联合斥地18寸的大尺寸晶圆，以冲破目前晶片筑造和行使本钱日渐升高的题目，升高完全分娩效益，煽动半导体资产赓续发展。

　　半导体资产晶圆世代更替的周期约莫是10年。1991年200mm(8寸)晶圆厂投产，2001年300mm(12寸)晶圆投产。跟着晶圆尺寸的增大，单片晶圆集成的晶粒数成倍伸长，有帮于低落IC的筑酿本钱。

　　台积电、英特尔和三星以为，2012年将是半导体资产正式进入450mm(18寸)晶圆筑造的机会。每片450mm晶圆所产出的晶粒数将为300mm的两倍以上，除了分娩本钱低落以表，由于分娩进程操纵的能源、晶圆与其他资源操纵省略，有帮于改革氛围污染、环球温室气体排放和水资源损耗的题目。

　　估计一座450mm晶圆厂将耗资100亿美元，相当于300mm厂的三倍资金周围。三家公司现正在正与其余半导体厂商合营，确保来日导入450mm晶圆时所需的元件、基本举措和手艺技能等计划停当，测试完结，并兴办程序化的流程。

　　SiliconManufacturersGroup(SMG)宣布的硅晶圆资产季度了解显示，2008年第一季度环球硅晶圆出货面积为21.63亿平方英寸，同比伸长3％，增速仍旧安稳。受时令性淡季以及资产落后｜后进态势的影响，第一季度硅晶圆出货面积环比低重1％。此中，300mm晶圆出货量赓续仍旧伸长。

　　%iSuppli的数据显示，08年第一季度环球手机出货量为2.96亿部，比07第一季度的2.53亿部伸长了17%。但受到时令性身分的影响，08年第一季度环球手机出货量比07年第四序度的3.38亿部省略了12.4%。

　　假使排名前五位的厂商仍旧是诺基亚、三星、摩托罗拉、LG和索爱，但厂商名次较上季有所转折。诺基亚第一季度正在环球手机墟市连接仍旧第一的位子，手机出货量为1.155亿部，比07年同期伸长26.8%，环比低重13.5%，墟市份额为39%，低重了0.5个百分点。正在中国墟市的手机出货量为2100万部，比07年第四序度伸长了4%。正在中国墟市的手机出货量占诺基亚环球手机出货量的比例从07年第一季度的14.5%升高到了18.2%。

　　三星电子排名第二，第一季度的墟市份额从07年第四序度的13.7%升高到了15.6%。摩托罗拉排名第三位，墟市份额从07年第四序度的12.1%低重到了9.3%。LG电子排名第四位，墟市份额从07年第四序度的7.0%升高到了8.2%。索尼爱立信排名第五位，墟市份额从07年第四序度的9.1%低重到了7.5%。

　　国内墟市方面，CCID的数据显示，08年一季度手机销量和发卖额并未受时令性身分太大的影响，均完成不变伸长，销量达4305万部，发卖额达490亿元，辨别比07年四序度上升4.02%和7.22%。墟市品牌前五名递次是诺基亚、三星、摩托罗拉、天语和索爱，墟市据有率辨别为37.4%、14.1%、8.5%、5.0%和3.0%。

　　本周电子墟市价钱归纳指数有所回落，由上周的94.25点下跌到本周的93.21点，下跌1.04点，跌幅为1.10%。电子元器件价钱指数、数码产物价钱指数和IT产物价钱指数均展现下跌，辨别下跌1.35%、1.12%和1.21%，IT产物连接延续下跌趋向。手机价钱指数仍旧安稳，微涨0.02%。

　　中环股份是环球厉重的区熔硅单晶产物供应商。固然与位居前两位的角逐敌手??Shin-Etsu、Siltronic??正在墟市份额方面有较大的差异，但其环球墟市据有率仍切近10%。同时又是国内最大的区熔硅单晶供应商。该公司是国内独一具有6英寸区熔造备技能的企业。

　　较强的本钱上风是公司区别于其他角逐敌手的最厉重技能。从手艺上来看，形势掺杂分娩手艺自己就能够使本钱较之其他手艺低落15%支配。因为区熔造备单晶的主动化水准相对较低，劳动繁茂水准相对较高，而公司环球厉重角逐敌手均漫衍于日本、德国、丹麦等荣华国度，其劳动本钱远高于中国国内的水准，从而使得这些企业正在本钱方面与中环相。