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　　苹果13在9月15号已经正式上市，目前iPhone 13系列已经全面开启了预售，由于iPhone 13系列销售火爆造成各大电子商务平台供不应求，手机发货日前推迟到了十月份。

　　室内5G分布式Massive MIMO技术能有效提升高密重载场景的体验和容量，已成为场馆类场景的标配解决方案，未来还将应用于陕西其他重点场馆及地铁十四号线等场景建设，陕西移动也将持续做好十四运专项网络保障，打造场馆5G网络体验新标杆。

　　电子发烧友网报道（文/黄晶晶）对业内而言，UDStore芯宇存储（以下简称UDS芯宇）可能是一个新面孔。此公司成立于2019年，在短短两年间，就已经成功打入多个行业细分市场，并取得了不俗的成绩。近日，在2021中国闪存市场峰会上，UDS芯宇总经理徐中辅接受电子发烧友网采访，分享了UDS芯宇的运营情况及对行业的见解。   UDS芯宇是芯智控股旗下公司，公司成立在香港，拥有台北研发集成中心和深圳营销中心，企业重点面向国内市场及亚太地区，公

　　根据谷歌统计的数据，由于去年疫情带来的增长加速，再加上视频会议、AR/VR与云游戏等应用的兴起，视频服务已经占据整个互联网60%以上的流量。而这也使得服务器端视频解决能力的要求在不断拔高，处理的对象已不再是1080p 30帧的短视频了，而是对4K以上的HDR视频进行实时转码。   除了开发更高效的视频编码（VP9、AV1等）和媒体框架之外，硬件平台也是不可或缺的一环，市面上也涌现了不少大相径庭的硬件方案。传统的CPU在新编码上早已显得吃力，

　　近日，全球著名奢华定制Caviar厂商推出了纯黄金打造的iPhone 13 Pro手机，iPhone13Pro系列一共有128GB/256GB/512GB/1TB四种存储规格可供消费者选择，最高价格达到了人民币30万元，这是目前全球最贵的苹果手机。

　　智慧城市、智能楼宇的持续不断的发展和IP Camera的普及使PoE（以太网供电）技术得以加快速度进行发展，PoE供电方式开始被大家熟知。PoE既能实现传统的网线数据传输能力，也能在此基础上为用电设备提供电能。

　　9月16日，在2021年世界新能源汽车大会上，华为大阵列高分辨毫米波雷达和华为推荐的基于AI算法的电池热失控云端预警技术获得全球新能源汽车前沿及创新奖。华为在6G领域的专利申请引起全球瞩目，此外华为鸿蒙系统升级用户超过1亿。华为的三大进击背后有哪些战略考量？本文为读者详细分析。

　　自动驾驶行业经过多年的加快速度进行发展，走向了落地的应用的阶段。继robotaxi之后，智能重卡的风也吹起来了。关注无人驾驶的朋友们可以明显的感受到这股趋势之风，一些一线大厂和造车新势力都纷纷进入赛道布局，发布智能重卡的团队慢慢的变多，今年可谓智能重卡的出道元年。 了解无人驾驶产业趋势的读者朋友可能都知道，robotaxi虽然取得了巨大的进步，但是因为技术和政策限制的缘故，暂时无法规模量产和全面商业化。对于无人驾驶来说最容易落地

　　几个月以来，鸿蒙OS已经从一种期待，变成了我们生活中的一部分。 9月13日，华为消费者业务 CEO余承东表示，鸿蒙OS升级用户已经突破1亿。这在某种程度上预示着，鸿蒙正式成为全世界最快用户破亿的智能终端操作系统。 鸿蒙OS快速获得认可的最终的原因，在于它带来了软总线、原子化服务等全新的技术突破。这些能力能够创造性地解决生活中一系列多终端带来的问题。但同时我们也显而易见，多终端、系统语言不统一、数据流传效率低这样一些问题，并不仅仅发生在生活里

　　永磁同步电机由于结构紧密相连、单位体积内的包含的能量高、效率高等优点在电机行业受到广泛关注。但是，现有的高性能稀土永磁材料价格很高，且价格波动极大。现在国内外都开始寻找可替代永磁同步电机的产品。各厂商都希望能将性能稍低的永磁体铁氧体利用起来甚至去掉永磁体，同时电机依旧能保持良好的性能。同步磁阻电机（SynRM）因此走进了大家的视线

　　9月17日，2021中国工业互联网大会暨粤港澳大湾区数字化的经济大会在广州举行。大会由广东省工业与信息化厅、广东省通信管理局、工业和信息化部电子第五研究所、中国工业互联网研究院共同主办。大会是第17届中国国际中小企业博览会的重要活动之一，以“数字驱动 智造未来”为主题，政、产、学、研各界代表齐聚一堂，分享工业互联网和数字化的经济领域创新实践成果，共同绘制数字化的经济发展蓝图。广东省人民政府王曦副省长、工业与信息化部许科敏总经

　　好的产品EMC性能是设计出来的，而不是靠后期测试得到！ 据调研了解，发现EMC介入点大多是在产品快上市或批量生产前进行EMC测试验证，在测试阶段遇上问题在进行反复整改测试，这直接引发如下问题： 产品上市的关键路径卡在EMC能否顺利通过这个环节，压力巨大！ 由于电路设计的具体方案更改而改版，增加开发周期和成本，损失较大！ 由于结构与单板配合不合理，导致结构模具重新开模，损失巨大！ 由于芯片方案选型不当，不足以满足标准，更换方案，损